大唐电信科技股份有限公司对现有集成电路设计产业资源进行整合，投资近25亿元，在北京注册成立“大唐半导体设计有限公司”（简称大唐半导体）。新公司将作为大唐电信集成电路设计产业的统一平台。大唐半导体公司的成立，将进一步加强大唐电信产业协同，形成产业发展正效应，并有助于提升集成电路设计业务的产业竞争力和行业影响力，实现集成电路产业做大做强的目标。

    作为我国高科技电子信息骨干企业，多年来大唐电信承担了863计划、核高基重大科技专项、集成电路设计专项等多项国家级重大科研项目，拥有算法、安全、协议栈、软件平台、集成应用、产品设计和一站式解决方案等技术与产业优势。先后为国内外知名终端厂商、电信运营商及国内公安部、人力资源和社会保障部、卫生和计划生育委员会、住房和城乡建设部、中国银联及各商业银行等政府和行业用户提供了十几亿只芯片和产品，有力地支撑了国家信息化建设。2013年，大唐电信集成电路设计产业整体销售规模近25亿元，位居国内领先行列。

    目前，大唐半导体具备IC全流程设计能力，拥有数字电路、模拟电路、射频电路、数模混合电路的综合规划和设计能力，并建立了相应的开发测试、仿真验证平台和环境，能够同时在芯片级、模块级、系统级和方案级向客户提供全方位产品、服务与解决方案。

    未来，大唐半导体将以“创造智能生活新体验”为愿景，进一步加强与行业和产业界伙伴的合作，面向移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业，围绕智能终端芯片、信息安全芯片、汽车电子芯片等业务领域，以芯片设计为核心，提升核心竞争力，发挥创新优势，为政府、行业、企业客户及消费者，提供差异定制化、高性价比的芯片及解决方案，实现跨越式发展，力争成为全球知名和中国领先的芯片设计和解决方案提供商，为我国信息产业发展做出新的更大的贡献。（陈杰）