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    科技日报讯 （记者刘垠）6月1日，以“同芯聚力创芯生态”为主题的2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在京举办。来自政府、科研院所以及企业的代表共同探讨促进北京市顺义区产业发展的新成果、新思路。

    北京市科委、中关村管委会党组成员、副主任龚维幂在致辞中表示，第三代半导体作为具有代表性的战略新材料的方向之一，应用前景广阔。北京市高度重视并支持第三代半导体技术发展与产业培育，自“十一五”以来围绕材料、器件、装备、应用等全链条布局。对标国际领先水平，相关高校、院所、企业开展前沿技术和关键核心技术攻关。目前北京市第三代半导体技术水平总体上与国际同步。

    据悉，第三代半导体是全球半导体技术研究和新的产业竞争焦点，具有战略性和市场性双重特征，是推动移动通信、新能源汽车、高速列车、智能电网、新型显示、通信传感等产业创新发展和转型升级的新引擎，有望成为重塑全球半导体产业格局的突破口。

    北京市顺义区委常委、常务副区长徐晓俊介绍，近年来，在新能源汽车、工业互联网、5G通信等多种应用需求强力拉动下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体迅速发展。目前顺义实现了“从0到1”的突破，已成为北京市第三代半导体产业发展的核心承载区，正在加快打造第三代半导体创新发展高地，进一步支撑北京国际科技创新中心建设。

    论坛现场上，总投资额近10亿元的4个产业项目签约落地顺义。这将推动顺义第三代半导体产业链进一步完善，产业集群效应进一步凸显。