科技日报讯 （记者张晔）“到2018年，我国数据中心产业将达1400亿元，随之产生的热管理产业规模也达20亿元。”1月6日，在南京举行的“中国热管理产业技术创新战略联盟”成立大会上，联盟理事长杨立新认为，伴随着电子产品的发展，如何让电子器件更好地散热并提升性能，成为一个新兴的技术领域。

    热管理技术在微电子行业起着至关重要的作用，随着微电子行业向“小而快”的方向不断发展，芯片、高频器件和功率器件的散热往往对微电子产品的性能、可靠性起到决定性作用；尤其在以先进雷达为代表的国防电子科技产业和以新能源、大数据运算、5G通讯为代表的高科技民族产业这些关系到国计民生的产业中，热管理技术的要求越来越高。

    “一个普通的机载相控阵雷达，至少包含1000个TR组件，每个TR组件至少产生6W热量，那么在战斗机狭小的机头空间里就会集聚6000W的热量，如果不能有效散热，将直接导致雷达停止工作。”我国PD火控雷达领域的奠基者和学科带头人贲德院士告诉记者，随着战斗机机载雷达设计参数越来越高，TR组件也更密集。

    目前，国外的热管理产业已经规模化、系统化，国内则技术分散，缺少专业的科研平台。“中国热管理产业技术创新战略联盟”吸引了众多行业的高校院所、骨干企业加入进来，以实现中国热管理产业的集群生态效应。