2017年07月25日 星期二
上海集成电路装备材料基金成立

    科技日报讯 (记者王春)记者7月21日获悉,由国家大基金、临港管委会、国盛集团等单位共同出资,组建上海集成电路装备材料基金,该基金总规模不低于100亿元,首期50亿元。

    为进一步增强基金的投资实力,国开行上海市分行、临港管委会、华芯投资和上海浦东科投共同签署了支持上海集成电路产业发展的合作备忘录。国开行上海分行将为该基金投资项目提供100亿元配套资金支持,基金可投资能力将增加至200亿元。

    据了解,该基金作为上海500亿元集成电路产业基金的组成部分,具体由临港管委会牵头组建。目前临港地区已启动“上海临港IC与智能装备产业示范园区”建设,新昇半导体、旻艾信息科技、凯世通等项目已相继落户临港。临港管委会表示,临港将按照“基金+基地”发展战略,以政府资金为引导,集中政策资源和社会资本资源,吸引更多的优秀企业来临港落户发展,推动集成电路产业在临港加速集聚。

京ICP备06005116