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    科技日报讯 （记者刘传书）不用锡膏，不用导电胶，用绝缘胶粘接LED芯片，LED发光更明亮。近日，深圳市广社照明科技有限公司总经理陈建伟向记者展示了他们的最新专利，用绝缘胶粘接LED芯片。

    陈建伟介绍，LED封装粘结垂直倒装芯片时，传统工艺是用导电硅胶、银胶或金锡合金共晶的焊接方式将芯片固定在电路板上，这样的工艺不但粘接材料成本高，而且对使用的设备要求也高。然而，一直以来没人来改变这一工艺，因为在固有的概念中，电路板金属之间的粘接只能用导电材料。而实际上，换种思路，如果将电子电路板金属电极焊盘表面优化为粗糙表面，该粗糙表面形成的粗糙面或点，与具有相对较小平均粗糙度的LED倒装芯片金属电极接触就已经实现导电，接下来做的就是将两个金属间空隙用粘接剂充填，绝缘胶是最好的充填剂。

    陈建伟按着这一技术路线，在粘接剂性能上改进，在粘接技术上创新，实现了用绝缘胶粘接LED芯片的首创并申请了专利。用此法，粘接成本是原来的十分之一，所需设备简单。而且粘接后间距小，LED体积缩小，透明度提高，使LED发光率更高更亮。专家表示，此技术推广可为LED行业带来巨大的效益。