科技日报北京7月10日电 （记者刘霞）指甲盖大小的芯片将可容纳多达200多亿个晶体管！美国国际商用机器公司（IBM）日前宣布研制出首个制程为7纳米的测试芯片，厚度仅头发丝万分之一，计算能力为当前最强芯片的4倍，突破了半导体行业的重要瓶颈。这一技术将使未来各种设备所使用的芯片性能更高、能耗更低、尺寸更小。

    据物理学家组织网报道，IBM与格罗方德半导体公司（GLOBALFOUNDRIES）和三星公司携手，借助多种新技术研制出了此款芯片。他们表示，新芯片拥有更好的性能、更低的能耗且更容易升级，对满足未来云计算、大数据系统、认知计算、移动产品以及其他新兴技术对高性能芯片的需求至关重要。

    芯片行业一直希望将更多晶体管集成到更小的芯片上，但受材料和技术限制困难重重。目前服务器、云数据中心和移动设备普遍使用的是22纳米和14纳米芯片，可容纳数十亿个晶体管，但这尚不能满足需求。目前英特尔公司正在开发10纳米芯片技术，分析师预计将在2016年投产。

    2014年7月，IBM宣布将在5年内投资30亿美元用于7纳米芯片和碳纳米管等多项技术的研发。在该研究中，研究团队引入了可以提升晶体管性能的硅锗（SiGe）通道材料，能将晶体管堆积在一起的先进工艺创新以及超紫外线（EUV）光刻技术。诸多技术都是工业上的创新，这些技术的集成或许可以让下一代大型中央处理器和电源系统的性能提升50%以上。

    IBM研究部门高级副总裁阿尔温德·克里希那说：“为了最大限度地发挥未来计算机和电子设备的功能，开发7纳米甚至更小的芯片必不可少。这也是为什么我们一直专注并致力于基础研究，将半导体技术的极限不断向前推进的原因。这个成就基于我们数十年的研究，是半导体产业发展的一个里程碑。”

    不过，也有分析师表示，此款芯片原型虽采用了市场期待已久的新型生产工艺，但并不能证明这种技术在大规模生产中的实用性。

    总编辑圈点

    这是一份大礼！从1965年戈登·摩尔提出著名的“摩尔定律”到现在整整半个世纪，集成电路产业基本按定律稳步发展。但近年来显现出失灵的兆头，究其原因，是人类对制作工艺和半导体材料的掌控慢慢接近了极限。从2012年10月IBM宣称其最新研制的碳纳米管芯片符合定律到今天测试芯片出炉，再次给定律注入了鲜活的生命力。理论上，一根绳子无数次对折仍有可能再对折，微观世界远超我们的想象力，随着石墨烯等新材料和量子技术的不断演进，“摩尔定律”还将获得更令人惊叹的验证。