2024年09月19日 星期四
合肥新站高新区
打造集成电路产业高地
图为已落成的晶合集成三期项目。 受访者供图

【园镜头】

    科技日报讯 (记者洪敬谱)记者9月13日获悉,2024年晶合集成供应链大会日前在合肥新站高新区举行。来自国内外集成电路领域的专家、业界精英等共400余人出席大会。

    集成电路产业是合肥市重点发展的战略性新兴产业,目前已集聚产业链上下游重点企业450多家,构建了从设计、制造、封装测试、装备材料,到公共服务平台的完整产业链生态。

    合肥新站高新区显示半导体产业链聚集效应明显,市场潜力巨大,应用场景丰富。“合肥将进一步发挥晶合集成等龙头企业引领带动作用,加强产业链供应链的协同对接,让更多集成电路企业来合肥布局发展、投资兴业,构筑互利共赢的产业链供应链利益共同体,共同打造集成电路产业高地。”合肥市委常委、副市长袁飞表示。

    晶合集成于2015年落户合肥新站高新区,经过双方共同努力,目前已发展成为国内第三、全球前十的晶圆代工厂,并于2023年实现科创板上市,成长为一家可提供全方位服务的综合性企业。

    “合肥晶合集成电路股份有限公司落户近十年来,见证了合肥的迅速发展,我们感受到合肥市政府一任接着一任干,一张蓝图绘到底的精神。”该公司董事长蔡国智表示,未来该公司将围绕本土终端市场优势,与全球企业强强联合,努力实现产品结构多元化、应用覆盖多领域。同时,晶合集成更期待与供应商合作伙伴携手,打造稳定、共赢的生态圈,充分发挥供应链的力量,为本土新型显示和半导体千亿产业集群增添新动能。

    本次大会由安徽合肥市新站高新区管委会、合肥晶合集成电路股份有限公司共同主办。

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