科技日报讯 （刘侠 记者滕继濮）记者7月9日获悉，成都高新区知识产权资产证券化产品“兴业圆融—成都中小担3期知识产权资产支持专项计划”日前在深圳证券交易所发行。这是全国首单“中试平台”知识产权资产证券化产品。

    知识产权资产证券化是一种以知识产权产生的未来现金流作为基础资产，通过结构化设计打包成资产支持证券，在资本市场向合格投资者募集资金的融资方式。上述产品的证券发行总额10亿元，此次首期发行规模为1.4亿元。首期产品入池企业有14家，包括高新技术企业、专精特新企业等，预备发行企业拥有专利2718项，项目底层资产包括30项专利（其中发明专利24项、实用新型专利6项），将帮助企业“知产”变“资产”，获得证券化融资。

    首期产品入池企业、成都泰美克晶体技术有限公司目前已建设压电晶体中试平台，拥有高洁净无尘恒温恒湿实验室和两个中试实验车间，可提供压电晶体频率片的设计和中试服务。企业相关负责人说：“目前企业已以1项高价值发明专利获得了500万元3年期的知识产权产品审批。这一产品的发行将为中试平台提供原材料采购、流动资金等支持，充分缓解资金压力。”

    成都高新区市场监督管理局相关负责人表示，下一步，成都高新区将持续推出知识产权金融产品，完善知识产权金融服务体系，着力推动知识产权服务与企业创新、产业培育深度融合。