科技日报讯 （记者刘垠）记者12月6日获悉，第九届国际第三代半导体论坛暨第二十届中国国际半导体照明论坛日前在厦门召开。国家新材料产业发展专家咨询委员会主任、中国工程院院士干勇指出，半导体、新材料、工艺和装备核心产业环节系统研发创新，是建立半导体产业核心竞争力的必要途径。未来应该进一步推动建设多样化的、动态的、矩阵式的创新联合体的生态群。半导体产业的全球化属性不可改变，创新对于半导体行业尤为重要，要坚持加强全球产业链、供应链的协作。

    作为第三代半导体第一个成熟的应用窗口，半导体照明历经二十多年的发展，取得了历史性的成就。如今，第三代半导体发展进入新的阶段，多个领域不断创新将继续推动第三代半导体技术研究和应用的进展，未来充满着巨大的想象空间和新的可能性。

    国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲表示，近年来我国第三代半导体有了长足发展，但仍面临一定的挑战，产业健康发展还需共同努力。半导体行业是全球一体化程度最高的行业之一，产业健康发展需要世界以建设性态度加强合作，共同推动全球科技领域的合作和进步。

    “双碳”背景下，产业结构将面临深刻的低碳转型挑战。人工智能等新技术的快速应用，将使半导体行业朝着高性能、低功耗的目标发展，从而带动更多应用领域的更新换代和产业升级。

    国际半导体照明联盟主席、全国政协教科卫体委员会原副主任曹健林认为，半导体照明是第三代半导体第一个成功的突破口，在全球信息化发展及可持续电气化转型中发挥着至关重要的作用。

    中国科学院院士、厦门大学党委书记张荣指出，物理学、材料科学、量子科学等的不断发展，为半导体信息器件提供了新的发展维度，衍生出基于新原理的颠覆性器件，满足了信息科学前沿领域的创新性应用。

    本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟、中关村半导体照明工程研发及产业联盟主办。