科技日报讯 （记者俞慧友 通讯员褚兴科 王丽）投资160亿元、占地面积1000亩的湖南省首个第三代半导体产业园及国内首条碳化硅研发生产全产业链生产线，有了新进展。1月19日，记者从长沙高新区获悉，三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房封顶，占地23206平方米、建筑面积52326平方米、钢构大屋面面积16500平方米。

    建设方中建五局三公司介绍,该项目主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设。项目全面建成投产后，将形成碳化硅研发和生产全产业链两条生产线，生产可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线（5G）通讯等的高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件。全部建成后预计可实现年产值120亿元以上，并可带动上下游配套产业产值预计超1000亿元。

    “项目主要服务于技术密集型的半导体产业。半导体生产对空气洁净度有高要求。此次建设的芯片厂房达‘百级’洁净度。”中建五局三公司项目负责人周祥说。

    所谓“百级”洁净，即每立方英尺空气中粒径大于等于0.5微米的粒子数量不超过100个，堪比最高洁净等级手术室标准。项目技术负责人陆建臻表示，为保证“百级”洁净，芯片厂房采用华夫板（利用楼板内孔洞形成回风通道的楼板）高精度施工，并建立洁净空调通风系统形成回风通道。芯片厂房华夫板厚度70厘米，可抗微震；华夫板面积达1410平方米，其中浇筑有35000个直径35厘米的奇氏筒，相当于每2平方米就有5个用于换气的圆形孔洞。届时，芯片产线布置于华夫板上，整车间利用新风系统进气保证正压，并通过华夫板回风通道排气，最终保证车间洁净度。