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    据外媒报道，全球最大的汽车零部件制造商Bosch（博世）准备在德国东部城市德累斯顿投资11亿美元建造一座新的芯片制造工厂。这将成为博世历史上总额最大的一笔投资。

    MEMS传感器、摄像头、雷达传感器、LiDAR传感器以及激光扫描器等先进的智能传感器，是自动驾驶汽车开发的关键部件。自2013年以来，博世一直在为MEMS信号处理开发特种电路。这座新投资的工厂预计将负责大规模制造这些特种电路。