“弯道超车”的创新动力

    2003年，“长电”还只是一家以生产晶体管为主的加工小企业。而如今，长电先进封装有限公司已经发展成为在全球拥有七大生产基地、六大研发中心、2万多名员工、3000多项专利，敢与世界大牌企业同台竞技的跨国公司。

    长电如何锻造实现跨越式发展的“非常”竞争力？

    “我们站在产业发展的前沿，重科技人才引进与培养、重关键核心技术研发、重创新国际化，靠引进、消化、吸收再创新，形成自主创新的能力，打造参与国际市场的核心竞争力。”长电董事会秘书朱正义说。

    早在1998年，长电就建立了企业技术中心，2006年被认定为国家级企业技术中心。他们与科研单位紧密型合作，开展新技术、新产品、新工艺的研发。同时，从全球引进各类高层次创新人才，为企业进入先进封装领域打下牢固的基石。

    2003年，长电科技A股上市前夕赶上“非典”，大量出口产品遭拒。危机来临，和国内同行一样，长电科技董事长王新潮投入1.73亿元，打起了价格战。但残酷的现实也让他开始思考：以量补价、低成本扩张的路能走多远？

    其时，在高端芯片领域，中国市场还基本被国际大牌公司所垄断。经过反复调研，极力推进企业转型的王新潮认为，封装领域是突破口，而凸块加工技术则是这个突破口上理想的切入点。

    新加坡先进封装技术私人有限公司（APS公司），是一家具有国际水平的集成电路封装技术研发机构。2002年，这家公司研发出铜柱凸块封装技术，与国内一家国有企业谈了9个月，合作仍然没有结果。

    王新潮听说后，马上联系该公司总经理。“尽管担心实验室产品能否实现产业化生产，但我们认为‘哪怕不成功也要试试’。”王新潮说。

    2003年8月，由长电科技出资75％、新加坡公司技术出资25％的合资公司江阴长电先进封装有限公司正式成立，从此，长电开始跳出行业同质化、低水平竞争，走向高端市场。

    为了抢占高端市场，长电舍得花钱，引进用于倒装芯片研究的设备、国外公司购买凸块专利，依托国家高密度封装技术实验室等创新平台，对半导体芯片凸块技术进行二次自主开发。在国家和省相关重大科技专项资助下，长电快速研发出一批拥有自主知识产权的核心技术，实现了晶圆级芯片封装方式产业化。2015年8月，长电以7.8亿美元成功收购全球第四大封测代工厂星科金朋，业内人士戏称为“蛇吞大象”。

    凭借国际化的研发创新能力，长电已经成长为世界业内颇具影响力的跨国公司。近五年来，长电取得的专利数量已经远超过国际封测业的前三强。圆片级封装技术产品不仅满足了国内市场需求，产品还广泛应用在便携式电子产品中，成为国际著名公司的“全球最佳供应商”。

    收购星科金朋，长电面对的财务、管理等“压力”颇大，业内有人认为，没有必要去冒险！

    “在2014年营收达到10亿美元后，我们发现公司要再往上提升已经‘比较累了’，主要是遭遇到技术跟不上国际一流水平、打不进国际顶尖客户两大瓶颈。因此，长电要快速进入全球‘第一梯队’，走海外收购路径，无论是从眼前还是未来发展考虑，这都是最直接、最好的路径。”王新潮说。

    事实证明王新潮对了。收购星科金朋后，长电把星科金朋最先进的科研成果，快速实现产业化，由此提升长电在全球业内的地位，进一步增强国际市场的竞争力。