科技日报讯 （记者王婷婷）4月22日，2015中国微系统技术高峰论坛及对接会在北京国际会议中心举行。作为中国（北京）跨国技术转移大会的重要组成部分，该论坛由中国电子科技集团承办。在此次活动中，中国电科与悉尼科技大学签署了“常态化技术合作推进机制”的相关协议。

    论坛吸引了IMEC、意法半导体公司、北京大学、电子科技大学等国内外279位专家、学者参加。论坛分为一个主论坛和4场对接会，围绕“交流对接、协同合作”主题，邀请国内外微系统相关单位的领军人物一起分析讨论微系统技术前沿热点、展望微系统对传统产品产业的冲击和变革、并针对各方需求进行了技术对接。

    中国电科副总经理左群声表示，中国电科将站在国家的高度，联合全国及全球优势工业部门、科研机构和高校等，采用“1+N”协同开放的模式，构建我国微系统技术发展大格局。