科技日报讯 （记者张建琛 通讯员郭伟）由全球集成电路巨头台湾联华电子股份有限公司在厦门投资建设的12英寸晶圆项目——联芯集成电路制造项目，近日在厦门火炬高新区举行隆重动土典礼，台湾联电公司洪嘉聪董事长、全球最大的无线技术及无线半导体厂商Qualcomm Incorporated总裁德里克·阿博利先生，以及联电公司主要配套厂商高层参加动土典礼。

    联芯集成电路制造项目设计规划最大月产能为12英寸晶圆5万片，总投资62亿美元，2016年12月试生产，2021年12月达产。项目达产后，联电公司还将继续投入资金启动第二座5万片产能的晶圆厂建设。

    引进大项目，培育大企业，构筑大产业，实现大跨越。作为2015年福建省重点项目和厦门市重大项目，联芯集成电路制造项目从去年10月份签约到目前正式动土，短短几个月就完成项目建设前期的各项程序，这正是厦门火炬高新区把握新常态，抓住新机遇，争取新突破的有力作为。

    当前，厦门市正全力创建国家信息消费示试城市,以智能手机、平板电脑以及行业终端为代表的移动终端销售稳步增长，带动云计算、大数据、物联网等新兴应用向纵深发展。厦门火炬高新区倾力打造集成电路产业链，不但是推动厦门市电子信息产业完善产业配套，促进区域经济发展，加深海峡两岸合作的战略举措，也是加快“创新、转型、升级”发展的重要抓手。联芯集成电路制造项目的落地动土使得两岸在集成电路领域的合作向前更进了一步。作为国家战略性新兴产业，该项目投资额巨大、科技含量高、产业吸附能力强，是以晶圆制造为核心的集成电路价值链核心环节。该项目将利用台湾联华电子世界级的制造技术、上下游紧密配套关系和国际客户群体，带动厦门火炬高新区乃至厦门市完成“芯片设计—芯片制造—封装测试—装备与材料”的集成电路全产业链布局，进而构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”的电子信息产业千亿产业链（群），推动厦门市实现产业转型升级。

    厦门火炬高新区集成电路产业已经具备较好发展基础，不仅建设有公共技术平台，还涌现出了优迅高速芯片、瀚天天成、弘信电子等一批拥有自主知识产权和具备成长潜力的骨干企业。于2007年建成正式对外服务的厦门集成电路设计公共服务平台，目前主要由EDA工具平台、芯片测试平台、技术培训平台和产业服务平台四个部分组成，成为厦门集成电路设计产业基地的核心。在为厦门以及周边地区的集成电路设计企业提供开发产品便捷丰富的软、硬件环境的同时，也提供技术支持和人才培训服务。2014年9月，厦门火炬高新区已经签下集成电路“国家队”清华紫光。清华紫光将在厦门投资40亿建设厦门清华紫光集成电路产业园，建设集生产制造、研发设计、产业孵化、产品展示等功能于一体的集成电路产业集聚地，建成后将成为清华紫光发展集成电路产业战略布局的重要组成部分。根据规划，厦门清华紫光集成电路产业园今后将引进包括旗下展讯通讯和锐迪科等核心企业在内的30家以上优质集成电路企业及其核心业务，同时，引进200家以上与集成电路直接相关的研发型信息科技企业和成熟优质的清华系企业落户厦门火炬高新区，形成系统性的集成电路产业链和规模化的集成电路企业群。

    随着联芯集成电路制造项目的投产达产，清华紫光集成电路产业园的投入运营，厦门火炬高新区在集成电路核心技术研发、相关应用研发等方面的竞争力将极大增强，在力争成为国家级集成电路产业基地的同时，一条新的千亿产业链有望在厦门出现。