ARM近日宣布推出全新IP组合，为2016年上市的移动设备树立高端用户体验新标杆。

    这套IP组合是以业界现有针对移动系统级芯片（SoC）开发的最高性能处理器技术ARM Cortex-A72处理器为核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以较五年前的高端智能手机提供高于50倍的处理器性能。ARM高端移动体验IP组合同时可在支持高达4K120帧分辨率的情况下，提供显著的图形处理性能升级。基于这一全新业界领先技术组合的设备预计将于2016年面世。

    ARM高端移动体验IP组合除了Cortex-A72处理器外，还包括最新的CoreLink CCI-500互连技术、ARM最高性能与最优能效的移动图形处理器Mali-T880, 并搭配Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器。同时，为了进一步简化芯片实现，该组合还包括了基于台积电（TSMC）16纳米FinFET+工艺节点的ARM POP IP。

    ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁Pete Hutton表示：“此次包含Cortex-A72在内的高端移动体验IP组合，在今年基于Cortex-A57的设备所提供的用户体验又向前迈出了关键一步。我们与合作伙伴一起在多代产品上实现了领先的高端移动体验。基于此，到2016年ARM生态系统将提供更薄、更轻、更具身临其境用户体验的移动设备，这些设备则将成为人们主要甚至是唯一的计算平台。”

    这套高端移动体验IP组合满足了终端用户对于他们主要、而且随时在线的移动设备前所未有的需求，包括创造、强化以及使用内容的功能。对于2016年的移动设备，ARM及其合作伙伴将提升与用户使用情境相关的移动体验。

    Cortex-A72处理器目前已授权给超过10家合作伙伴，包括海思半导体、联发科技与瑞芯微电子。

    通过ARMv8-A架构所带来的好处，移动生态系统正向Google Android 5.0 Lollipop迁移。ARM新的IP组合在此基础上构建，并允许合作伙伴在不牺牲电池寿命的情况下，在最轻薄的产品中提供更高性能。从2015年到2016年的过程中，ARM预期Google Android 5.0 Lollipop将广泛应用于高端移动设备市场，从而释放64位ARMv8-A架构处理器的性能。这为更多的应用开发者开启一扇大门，他们能够利用双倍的SIMD多媒体（ARM NEON技术）与浮点性能、保护消费者数据的加密指令、4GB甚至更高的内存支持，提供下一代高端移动体验。

    海思半导体图灵业务部部长姚刚表示：“随着越来越多的设备及用户开始通过云的连接来获取数码体验，保持设备连接、数据的获取、高价值内容的发布与存储等需求都正在经历巨大的变革。我们非常支持ARM推出的这一套高端移动平台IP组合：高于3倍2014年主流设备性能的Cortex-A72处理器将改变游戏规则，而使用最先进技术的Mali-T880会为用户提供顶级的图形体验。相信我们的伙伴关系能够共同引领移动与网络解决方案的全新时代。”（刘燕）