科技日报讯 （记者罗冰）我国半导体高端技术研发体制创新迈出实质性步伐，16日上午， 中芯国际集成电路制造有限公司宣布，与武汉新芯、清华大学、北京大学、复旦大学、中科院微电子所合作成立“集成电路先导技术研究院”，携手打造国内最先进的集成电路工艺技术研发机构。科技部副部长曹健林出席签约仪式并讲话。

    随着半导体工艺技术不断推进，进入20纳米节点后，技术的开发难度和投资都大幅增加，如果能在这些尖端技术节点上整合企业和科研机构的力量，将极大提高研发的效率和进度。“集成电路先导技术研究院”将致力于整合国内IC产业链研发资源，打造一个能联动设备厂商、材料供应商、代工厂、设计企业及科研机构的公共平台。既是产、学、研、用相结合的技术创新平台，又是为国产专用设备和材料的研发提供大生产条件的验证平台。

    现阶段，研究院将以20纳米及以下的集成电路主流基础工艺为研发重点，包括先进逻辑技术基本工艺、先进非易失性存储器工艺技术、国产设备和材料的验证、相关配套IP的研发与验证等。后续随着产业技术发展和客户实际需求，将邀请设计、设备、材料公司及产业链上相关的企业，以会员、项目合作等形式加入。依托于此平台，研究院将加强国际交流合作，并推动自主知识产权体系的建立，加快专利与人才的培养，从而提升中国集成电路产业自主创新的核心竞争力。

    中芯国际执行董事兼首席执行官邱慈云博士在签约仪式上表示：该研究院是强强联手，探索以企业为主导、产学研共同参与的开放式的集成电路研发体制的一大创举。将整合企业与科研机构的力量，加速先进基础工艺技术的研发进程，应对知识产权保护等业界共同面临的问题，从而推动中国集成电路产业的快速发展。

    研究院将以企业的体制进行运作，设立董事会领导下的院长责任制和项目负责人制。从项目的立项、实施到研发成果对企业的转移，都要以市场和用户的需要为依据，以制度体系和规范化流程为保障，高效有序地开展。