2021年04月29日 星期四
辽宁发出“英雄帖” 200余技术需求等你来

    科技日报讯 (记者郝晓明)第十九届中国国际人才交流大会·辽宁揭榜挂帅科洽会(以下简称辽宁科洽会)4月27日在沈阳举行。开幕式上,辽宁省科技厅党组书记、厅长王力威向全国科技精英发出邀请,希望科技人才积极对接从全省征集凝炼的200余项技术需求和73项“揭榜挂帅”科技攻关项目,为新时代辽宁振兴增添新动力、培育新动能。

    辽宁省政府副省长王明玉介绍了辽宁社会经济发展情况和创新创业生态环境。他说,辽宁将全面推进“数字辽宁、智造强省”建设,全力做好“三篇大文章”,坚定不移地走创新路、吃创新饭,全力创造聚才、育才的良好条件,优化升级“兴辽英才”计划,启动实施“带土移植”科技人才专项行动,以科研平台吸引人才,以企业为主体培育人才,以成果转化用好人才,以创新生态留住人才,将辽沈大地打造成为广大科技英才施展抱负、贡献智慧的热土,为国家科技自立自强贡献辽宁智慧。

    本届辽宁科洽会以“智汇辽宁共谋振兴·智敬辽宁创新时代”为主题,通过主题展会和技术供给榜展区、联盟需求榜展区、服务机构展区、金融机构展区等多个展区,集中展示了辽宁科技人才、前沿科技、产业生态、技术需求以及科技金融、科技服务力量,全方位彰显辽宁创新创业新生态,进一步提升辽宁对省外科技创新人才的吸引力。

京ICP备06005116