近日，华为正式发布麒麟全新手机SoC芯片麒麟950。该芯片采用台积电16nm FF+制程工艺，可以实现2倍的晶体管密度，并在性能方面提升65%、整体功耗节省约70%。在GPU方面同样也进行了更新，新的Mali T880MP4配有i5低功耗协处理器，支持14 bit双通道ISP以及VoLTE高清语音。