8月12日，特斯联宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。在此之前，特斯联已获得光大控股、IDG资本、中信系产业资本、商汤科技等顶级投资机构和行业伙伴的投资支持。

    特斯联自成立以来保持年均营收200%以上高速增长。以AIoT（人工智能物联网）为核心，推动新技术与实体经济的深度融合。特斯联Gaia行业智能云夯实数据中台，打造数字孪生城市云操作系统；业内最早投入边缘计算研发，推出Poseidon系列产品；超级智能终端Titan系列平台级智能机器人重塑场景服务。

    作为首家提出AIoT技术架构理念的企业，特斯联为客户提供从产品到系统、从单项到全案的智慧场景服务。在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心，全国落地8400多个项目。特斯联六次入选Gartner报告，成为亚洲最佳物联网公司之一，截止目前获得专利523项，位居同业领先位置。

    据了解，本轮融资后，特斯联将继续保持创新活力，加速裂变，以更丰富、更可持续的技术与产品能力深耕市场，加快场景智慧化步伐，秉承从连接到赋能的发展思路，向着全球领先智慧场景服务商的愿景前进。