【科技赋能 相约进博】 

◎本报记者 刘 垠

    开栏的话 一年一度的中国国际进口博览会如约而至，6年来，进博会广聚四海宾朋，推动全球新产品、新技术落地，提升科技创新孵化效能，成为世界各国交流合作互利共赢的精彩舞台。这个秋天，创新思维、前沿技术又将助力全球企业共赴“东方之约”。即日起，本报开设“科技赋能 相约进博”专栏，聚焦进博会上的“硬核科技”，与读者共同领略本届进博会的别样风采。

    100%碳纤维全覆盖车身的超级跑车，仅用20%重量的钢材就实现了2.5倍钢材的强度；2吨级的载人电动垂直起降飞行器真机、会开摩托的机器人“骑士”……奔走在展区，满满的科技感将人们对未来世界的期待值拉满。

    11月5日—10日，主题为“新时代，共享未来”的第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在上海国家会展中心举行。进博会主展区分为食品及农产品展区、汽车展区、技术装备展区、消费品展区、医疗器械及医药保健展区和服务贸易展区。

    不少“高精尖”产品在这里举行全球首发、国内首展，进博会变身创新创造“比武场”。超过400项新产品、新技术、新服务集中亮相，比如ABB集团全球首发新一代搭载以太网先进物理层技术的测量产品，高通国内首展专为生成式AI打造的第三代骁龙8旗舰移动平台，西门子能源携带新型自升式海上风机安装船等在中国“首秀”……

    在前不久的骁龙峰会上，高通发布了第三代骁龙8移动平台，支持在终端侧运行100亿参数大模型。如今，终端侧在不到1秒内，就能完成20步的推理，把输入的一段文字转成想要的图像。基于第三代骁龙8移动平台打造的全球首发旗舰终端——小米14与小米14 Pro，引发不少观众驻足。

    “今年是高通第六年参加进博会，这一平台也成为高通展示与中国生态伙伴合作的‘样板间’。”高通中国区董事长孟樸表示，随着5G+AI进入千行百业，终端侧的生成式AI与云端的通用大模型相结合，将更好地赋能数字化转型。

    数据及其传输是工业数字化转型的重要推动力。以太网先进物理层技术的出现，使数字化工厂“飞入寻常百姓家”。同为六度赴约进博会的ABB集团，不仅集中展示了新一代协作机器人、全新高电压空气断路器等50余款创新产品和技术，还全球首发了新一代搭载以太网先进物理层技术的测量产品。工作人员介绍，该技术可实现危险区域安全部署、长距离稳定可靠传输，打通现场与运营管理间信息交互的“最后一米”，将加速现代化工厂数字化转型。

    本届进博会规模更大，展商质量更高，参展的世界500强和行业龙头企业数量达289家，均超过历届水平。随着进博会“朋友圈”的持续扩容，越来越多的顶尖科技产品集结亮相。

    “今年进博会期间，埃肯有机硅携多款全球首秀新品亮相，包括在医疗健康、建筑、家居、汽车、能源等领域的技术创新成果和可持续解决方案。”埃肯集团高级副总裁张立军以导热材料为例说，埃肯凭借高性能的设备和专业的技术知识，研制出极高导热率的有机硅超高导热材料ESA7790，用于半导体芯片封装，帮助芯片及时充分散热，避免高温导致的故障，保障芯片产品高速工作时顺畅输出。

    一粒粒像绿豆大小的深灰色颗粒，居然是当下盛行全球太阳能行业的绿色低碳低价硅基材料。协鑫科技展示的光伏“黑科技”FBR颗粒硅，与绿植巧妙搭配，为观众带来了一抹绿意。

    “颗粒硅已创下法国能源署认证的全球最低硅料碳足迹纪录，每生产1公斤颗粒硅的碳排放仅为37.000千克二氧化碳当量。”协鑫科技联席首席执行官兰天石告诉科技日报记者，如果全球多晶硅全部采用这一工艺生产，每年将减少二氧化碳排放2800万吨，若按照当前欧美二氧化碳排放交易价格，每年将为全球贡献约200亿元的减碳价值。

    本届进博会将首次实现100%绿电办展，“零碳进博、零塑办博”的初心融入细节中，比如光伏发电和风电等新能源点亮了主场馆国家会展中心的每一盏灯，展台材料回收率也达到100%。

    值得关注的是，聚焦高质量发展，能源低碳及环保技术、农作物种业、集成电路等专区面积较上届增长30%；创新孵化专区升级扩容，吸引约300个项目参展。

    同样人气很旺的还有生物医药展台。GE医疗仅重205克的双面探头掌上无线超声，可以通过移动端App连接，实现解剖结构和流体的超声成像和诊断；波士顿科学在中国首展全球首款获FDA批准的胃内注水单球囊内镜减重产品——Orbera胃内球囊，使用胃镜将球囊通过口腔送入胃内，刺激中枢压力感受器从而减少患者进食量，最终实现减重目的。

    据悉，前5届进博会展示超过2000项代表性首发新产品、新技术、新服务，累计意向成交额近3500亿美元。展品变商品，商品变爆品，进博会的溢出效应正在加速释放。