本报记者 操秀英

    法国《费加罗报》1月21日发表文章称，中国斥巨资打造芯片强国。文中指出，以紫光集团2017年在南京投资300亿美元和在武汉投资240亿美元建立半导体产业界基地为例，说明了中国在半导体领域的雄心壮志。

    而紫光集团旗下的展讯通信，无疑是中国打造芯片强国的排头兵。

    不久前的1月9日，“第四代移动通信系统（TD－LTE）关键技术与应用”项目荣获2016年度国家科学技术进步奖特等奖。展讯通信是该项目承担单位中唯一的芯片设计企业。

    2016年，展讯销售量为6亿套芯片。经过近16年发展，展讯目前在芯片设计领域不仅打破了国外垄断的局面，与高通、联发科一起并称为全球移动通信芯片的三大企业。

    展讯何以能在技术含量极高的芯片领域取得这么好的成绩？“因为做对了事情，同时，执着、投入、认认真真得去做。”展讯副总裁王成伟告诉科技日报记者。

    ——突破创新——

    严峻局面中打出新天地

    展讯选择了手机基带芯片研发是件“对的事”。

    众所周知，芯片是计算机、智能手机等电子产品的核心部件，长期以来，我国芯片严重依赖进口。而在通信专用芯片领域，移动通信终端核心芯片无疑是技术含量最高，开发难度最大的产品之一，中国又是拥有世界上最大的手机和无线终端用户市场且是最主要的制造基地，但长期以来其核心技术基本上被国外少数几个芯片研发巨头垄断。

    2001年，一支37人的团队从美国硅谷回到上海张江科技园成立了展讯。这一掌握核心技术的团队迅速在GSM芯片上做出成绩。“展讯从2003年开始做GSM芯片，当时3G的概念已经比较火了，我们为什么要做2G的GSM芯片呢？”王成伟说，这是因为， 2G还有很大市场，展讯对这一技术的掌控度也更高，所以将重点放在这一领域。

    如何在早已是国际大公司一统天下的严峻局面中打出自己的天地，展讯拿出了自己的绝活：最高集成度的单芯片解决方案。在芯片设计理念上，展讯首创提出了将通信/计算机/消费电子（3C）、数字/网络/多媒体、协议/标准/内容三重融合的现代手机核心芯片设计理念；采用先进的系统芯片（SoC）设计技术；数字基带芯片、模拟基带芯片、电源管理芯片、多媒体芯片等4个芯片合一的系统架构和高度集成的手机基带处理单芯片总体解决方案；并且采用了全新的软硬件协同系统设计，突破创新了一系列关键技术，实现了四合一的GSM/GPRS手机基带处理单芯片和配套的完整软件。因为这些创新，展讯2.5G GSM/GPRS手机芯片被国家授予“2006年度国家科技进步一等奖”。

    随后，在国家科技重大专项支持下，展讯通信公司形成了多项重大科技成果，研制成功了具有国际先进水平的手机核心系列芯片，进入了世界IC和通信主流技术前列。

    近年来，展讯率先发布了28纳米四核五模SC9830/SC9832以及16纳米8核64位的SC9860芯片平台，成功实现了TD-LTE多模芯片的量产商用，芯片销售量超过1亿套。2016年2月份，展讯发布16纳米芯片，2017年即将发布14纳米芯片。从这个角度来说，展讯已经是全球最先进的芯片设计企业。

    2016年1月23日，紫光集团旗下展讯通信（上海）有限公司正式推出面向智能手机及物联网等应用领域的芯片级安全解决方案“紫潭”。中国工程院院士倪光南表示，随着移动互联网的普及，信息安全越来越重要，信息安全不应受制于人，对于智能手机来说，我国应该具备自主可控的移动终端安全技术。

    ——走出低谷——

    靠玩命的坚守成为巨头

    2007年6月28日，展讯以“中国3G第一股”的概念登陆美国纳斯达克股市。

    出乎意料的是，接下来，展讯却遭遇了断崖式的下跌。中国从上世纪70年代开始大力发展半导体产业，但这是个投入非常大的产业，且更新换代非常快。直至展讯进入这一行业时，中国其实依然缺乏资金、技术、人才等方面的积累。

    除了大环境，展讯在TD投入与产出的失衡，也是低谷的重要原因之一。2003年，TD因为没有开发出自己的芯片，整个产业发展面临停顿，而展讯在2004年推出第一块TD芯片，展讯芯片也因此获得“中国芯”的称号。但展讯为此投入巨额资金。据了解，为了做TD、CMMB和AVS三大国家标准，展讯先后投入超过6亿元。

    迟迟未发的TD牌照以及3G市场低于预期，最终让美国投资者对展讯失去了信心。“最惨的时候，展讯的估价从十几美元跌到不到一美元， 2008年第3季度，展讯净亏损3130万美元，到2009年第一季度的时候，展讯基本上没有客户了。”王成伟分析。

    从低迷到三巨头之一，展讯靠的是“玩命”的坚守。2009年2月13日，李力游接手成为展讯新任董事长。新的CEO上任后，展讯的架构和做事的方式都进行了调整，以前展讯在产品在研发时，一个产品没做好就放弃了，期待下一个产品。如今则是必须做成一个产品才能开始下一个。与此同时，展讯还鼓励员工购买公司股票，让公司的发展与每个人的利益紧密挂钩。

    正是在这样的共同努力下，2009年6月，展讯量产了SC 6600L基带芯片，这款产品的性能被业界认为优于竞争对手联发科的主打产品6225，但成本却更低。SC6600 L2也在2009年一举拿下了三星手机的大订单。

    2010年8月，展讯推出全球首款2G版3卡3待方案，并快速量产，大幅提高了市场占有率。此外，展讯研发出世界第一款40纳米的3G手机芯片——TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片，获得了国家TD-SCDMA芯片生产基金的支持。直到现在，三星仍是展讯最大客户。

    展讯市值也一路从最低3300万美元，走到2013年底被紫光并购前达到17亿美元，暴涨51倍；财务表现更从一家营收仅1亿美元的公司，六年内成长到12亿美元。李力游自豪地说，这样的成绩被纳斯达克誉为“最佳起死回生的企业案例”。

    ——借力资本——

    更新换代谋求高端市场

    半导体是个技术更新换代迅速、资金需求大的行业，资本在其中发挥着重要作用。

    2013年6月，紫光集团以每股28.5美元的价格向展讯提出全资收购邀约，并最终以17.8亿美元私有化了展讯；次年则以9.1亿元美元收购了锐迪科。此后展讯在智能终端芯片领域取得了长足的发展，先后发布多款3G、4G芯片，进军平板市场，28nm四核五模LTE和WCDMA SoC平台实现大规模量产，其芯片、SoC平台被三星多款手机和平板采用。“此前我们的主要业务是GSM芯片，但现在几乎手机里所有应用的技术我们都掌握，我们在芯片制程上也已处于世界领先水平。”王成伟说。

    2014年秋天，英特尔更是砸下15亿美元入股清华紫光集团，取得旗下展讯和锐迪科的20%股权。2015年2月，紫光集团又表示将获得国家集成电路产业投资基金100亿元投资，此外，紫光集团与国家开发银行达成金融合作意向，有望获得200亿元的融资。

    展讯和锐迪科两家公司已基本合组完成，又获得了大量资金，紫光展锐未来将进一步扩展，大量投入先进工艺制程和购买IP。目前展讯在全球半导体公司中对研发的投入比例最高，达到了40%。

    当下，展讯已大力投入5G关键技术，并加入了工信部的“5G推进小组”，希望未来在5G领域实现弯道超车。

    此外，展讯也正在谋求高端市场的突破。“这是个技术迭代非常快的行业，不进则退，虽然我们的研发投入比例很高，但体量与高通还相差很远，它的研发投入比展讯的营收还要高。”王成伟说，“未来我们将继续借力资本市场，加大技术和产品的研发力度。”

    观点评说

    作为从事移动通信手机芯片研发的创新企业，能在短短十余年间，就发展成为全球第三大基带芯片厂商国家级企业技术中心和高新技术企业，展讯通信最核心的竞争力毫无疑问是强大的技术创新能力。无论如何艰难，它始终没有放弃这一主线。

    2001年以前，国内手机芯片市场长期被TI（德州仪器，全球领先的半导体公司）、高通等国外行业巨头所占据。我国手机芯片事业本身起步就晚，国外早就形成了专业壁垒，民族本土企业想要突出重围，难上加难。资本在其发展壮大过程中发挥了必不可少的作用。

    此外，尤为重要的是，无论是坚持创新还是资本运作，都源于对“中国自己的芯片”这件事的坚守和执着。