第三代半导体创新基地 选址北京顺义

    日前，北京市科委、顺义区政府以及国家半导体照明工程研发及产业联盟三方共同签署了《北京第三代半导体材料及应用联合创新基地建设战略合作框架协议》（以下简称“第三代半导体创新基地”）。

    北京第三代半导体材料及应用联合创新基地的建设，将在北京建设全国科技创新中心、承接国家第三代半导体重大专项项目、带动京津冀高新技术产业发展等方面发挥积极作用。基地不仅是北京承接国家第三代半导体重大专项的主要载体，也是北京建设全国科技创新中心的重要组成部分，并将成为顺义区创新驱动发展的重大引擎。

    据了解，这个基地建设过程中将汇聚全球创新创业人才，整合政府、行业、社会资本等多方资源要素，以专业化、市场化、国际化的运营方式打造第三代半导体的开放式创新创业生态系统，逐步把北京打造成全球第三代半导体领域的原始创新策源地、优秀人才聚集地以及高端产业示范区。

    国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲在签约仪式上透露，第三代半导体材料及应用联合创新基地将建设“开放的国际化的公共研发平台、创业加速孵化科技服务平台以及一个投资基金”。她表示，在北京市科委、顺义区政府的支持下，首都科技集团、北京顺义科创集团、金沙江创业投资管理有限公司、北京半导体照明科技促进中心以及企业共同商议，决定以“PPP”模式共同出资共建联合创新基地。

    中国营养餐产业

    技术创新战略联盟成立

    中国营养餐产业技术创新战略联盟日前在北京宣布成立，这是国内首个以推动营养餐产业技术创新发展为工作内容的组织。专家指出，要抓住营养餐产业的特点，提高科技含量，形成新的产业链，努力开展营养餐产业技术创新，提高国民健康水平和幸福指数。

    近年来，随着经济的发展，我国食物总量供需实现了基本平衡，食物消费数量与种类明显增加。但由于缺乏科学引导，居民食品消费出现营养过剩、结构不合理、营养不均衡等新问题。作为居民食物营养消费的一个重要环节和载体，营养餐产业成为餐饮业的重要组成部分，在新的条件下，人们对营养餐的消费也多了几分新期待。

    专家介绍，我国的营养餐产业起始于1986年的学生营养餐。经过30年发展，形成了一定规模，仍存在法律法规、标准体系、人员设施、监督管理等方面不尽完善的问题。发达国家及一些发展中国家都非常重视国民营养教育，纷纷制定了完善的法律法规，有完善的营养教育体系。各国国情不同，营养餐的发展过程也不尽相同，但总体趋势是走向规范化、标准化和工业化。