科技日报讯 （高冰洋 记者王春）10月23日，第十一届长三角科技论坛院士圆桌会议在上海举行。来自中国科学院、中国工程院、长三角地区集成电路产业重点企业、高校的80位嘉宾与会，共商长三角地区集成电路产业协同创新问题。

    随着新材料、新技术的发展，一个硅片上的晶体管数量每18个月就可以翻一倍。在现代存储装置中，每个记忆单元之间的距离可以缩小到22纳米。但是，科学家们也很快遇到技术瓶颈。由于经典物理极限，晶体管不可能无限制地靠近，而科学界目前又无法找出可代替硅芯片的新材料，这一现象被中国工程院院士许居衍称为“晚硅时代”

    在“晚硅时代”，飞速发展的集成电路出现了技术放缓的拐点，而拐点处的主要问题在于解决从22纳米到8纳米极限进程中的功能耗散问题。集成电路每缩减一个数量级都要解决功耗问题，来提高它的性能。2011年，美国弗吉尼亚联邦大学开发出了世界上能耗最低的集成电路，整个电路所需的能量比传统晶体管要小4个数量级。但为了满足新一代信息技术发展的需求，降低集成电路功耗的问题仍然亟待解决。而这对我国集成电路产业则是一次协同创新、“弯道超车”的机遇和挑战。

    据悉，2012年，由上海市政府主导，复旦大学牵头，联合长三角集成电路的优势单位共同组建了“长三角集成电路设计与制作协同创新中心”，主要围绕国家及长三角区域集成电路产业发展瓶颈和下一代共性关键技术研发问题。对于长三角区域集成电路企业创新能力起到了积极地推动作用。