大唐电信自主研发的28nm芯片将实现规模量产，届时将推出新一代全模SoC智能手机芯片，该芯片采用28nm工艺，覆盖LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级。

    大唐电信旗下联芯科技早在2011年便成功推出首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片，并参与了中移动规模技术试验。2014年是4G元年，联芯科技正着力快速推进28nm五模LTE芯片的研制，其五模LTE SoC的芯片未来将覆盖智能手机、平板等多种产品。在今年6月的2014年亚洲移动通信博览会（MAE）上，两款基于LC1860开发的LTE终端样机成为一大亮点，引发广泛热议。目前，已有客户基于LC1860研发的终端产品送往中国移动测试，将有望于今年三季度上市，届时基于该芯片开发的多款智能手机产品也将同期面市。

    4G市场一直是大唐电信战略布局的重中之重，其旗下联芯科技包括LC1860在内的终端芯片和解决方案，既符合移动互联时代大数据实时传输的需求，同时兼具优秀的多媒体处理能力，能够兼顾移动互联网市场对智能硬件的要求。这些产品将有助于大唐电信在宽带业务超速发展、4G市场快速更迭的背景下赢得先机，并将开创移动互联的中国“芯”时代。（陈杰）