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    科技日报讯 （曾晓兰）为了让企业更好的了解LED技术与应用的前沿动态和发展趋势，由中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会、中国LED照明产业网共同举办的“解密LED未来技术与应用谜团研讨会”将于10月16日下午深圳南山科兴科学园国际会议中心举行。本届研讨会将以“LED未来技术的变革与创新”为主题，围绕“无封装、无散热、无电源”等业界关注的议题展开高峰对话。

    据悉，近年来，LED技术日新月异发展，上游外延芯片厂和中游封装厂在资本和市场的双轮驱动下，寻求各种技术创新的发展路径。国内封装规模领先企业木林森股份有限公司总经理林纪良认为，以“无封装、无散热、无电源”为首的技术方案，将成为引领行业未来发展趋势的“三驾马车”，也成为芯片封装厂和照明应用厂家未来竞争的焦点。

    值得一提的是，本次论坛上几组嘉宾的话题交锋让人期待，三星、CREE、晶元等国际大厂如何面对国内木林森股份、德豪润达、晶台光电等封装厂的挑战；洲明科技、乐的美光电、新力光源等新贵与传统照明霸主欧普照明、欧司朗如何抗衡，超频三科技、中为光电、儒为电子、立体光电又在各自领域有哪些创新。

    据了解，会议当天上午还将举办“畅想半导体照明未来五年（2015—2020）闭门会议”，来自国内外知名企业的约30名专家学者和企业家代表将对产业发展关注的若干问题进行头脑风暴，来自三星LED中国区总经理唐国庆先生将在当日论坛上分享闭门会议的主要成果。