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    科技日报讯 （记者申明）英特尔公司23日公布了其下一代至强融核处理器（代号为Knights Landing）的全新微架构和内存的细节，其中包括将它集成到封装之内的全新高速互连技术，以及同样会集成到封装内的高带宽内存，两者的结合使用将有望进一步加速科学发现的效率。现有的内存和互连技术通常作为服务器内的独立组件提供，而这限制了高性能计算机的性能和密度。该处理器计划于2015年下半年配备到商用系统中。

    除了提供基于PCIe的插卡，至强融核处理器还可作为独立的处理器，直接安装在主板插座中。这种产品形态可消除那些GPU和加速器解决方案在PCIe上传输数据时经常遇到的编程复杂性和带宽瓶颈问题。英特尔还透露：至强融核处理器发布时将集成容量高达16GB的高带宽内存。这种新型内存与DDR4内存相比可将带宽提升5倍，与现有的基于GDDR的内存相比可将能效提升5倍并将密度提升3倍。当与集成的英特尔Omni Scale Fabric（这是一种为加快数据传输、降低延迟和提升效率而优化的端到端互连技术）结合使用时，可作为独立的计算构建模块进行安装，从而通过减少组件的数量来节省空间和能耗。

    据了解，再次荣登世界超级计算机500强榜首的天河二号超级计算机就采用了至强处理器和至强融核处理器。本次TOP500中，有85%的上榜系统为基于英特尔架构的系统，而在新上榜的系统中，则有97%为基于英特尔架构的系统。