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    在12月6日举行的“下一代电子信息材料与器件高峰论坛暨第三届低维材料应用与标准研讨会”中，12位院士就如何打通集成电路及半导体行业的新材料研发、 应用和产业升级建言献策。

    中国科学院院士刘忠范在大会报告中指出：“材料研发需要工匠精神，绝非短期突击所能为。没有扎实的基础研究，就没有核心竞争力。而漫无边际的、没有针对性的基础研究也很难带来材料制备上的真正突破。规模化制备是材料产品化的起点，这需要工程思维和产业思维，需要科学家和工程师协同作战。”

    谈到学界与产业界的“握手”融合，中国科学院院士、南京大学教授邢定钰在分享其研究历程时表示，上世纪70年代他大学毕业时，国内集成电路企业遍地开花，无锡、徐州等地曾聚集了许多企业生产半导体芯片。改革开放后，国外先进技术和产品涌入，国内诸多缺乏技术优势的企业生存艰难、纷纷下马。“虽然企业是创新的主体，但大部分企业做不成华为，它们难以投入大的研发力量做基础应用研究，所以建议考虑在集成电路领域成立一定规模的研究机构，面向市场需求组织科学家和企业联合攻关。”

    近年来，华为与学界的合作，为其推进研发进程提供了不竭动力。华为公司董事、战略研究院院长徐文伟表示，华为通过“系统架构+芯片”协同创新，与高校进行科研合作以及场景牵引、共同规划，推动半导体新技术导入，助力产业创新。“关键技术只是一颗颗珍珠，关键要看怎么把它们串起来。”

    学界和产业界如何联姻，将学术成果写在大地上，解决市场需求，在此次大会上有了新探索。会议期间，微纳系统国际创新中心揭牌。东南大学电子科学与工程学院、微电子学院院长孙立涛介绍，中心以东南大学微电子学院为主体，旨在打造集人才培养、科学研究和产业服务于一体的“政产学研”综合基地。

    “我们将聚焦前沿技术，进行人才培养、服务产业， 希望能为中国半导体事业发展作出贡献。”孙立涛说。