本报记者 王 春

    ■“弯道超车”的创新动力

    几乎每位走进中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）办公楼的访客，都会被一面玻璃幕墙所吸引。这是一面“专利墙”，挂满了公司自成立以来获得的重要专利证书。每份证书上详细列着授权专利的名称、发明人、授权日、授权号。

    这面专利墙见证了中国集成电路产业的发展及历史轨迹。

    刚起步时，中芯国际生产的产品被国内厂商认为“10年也用不上”。如今，这个预言早已被打破，中芯国际生产的芯片，随着智能手机、消费电子产品飞入寻常百姓家。在短短15年内，中芯国际迅速发展壮大，员工达到1万多名，拥有上海、北京、天津、深圳四座生产基地。作为国内规模最大、技术最先进的半导体制造企业，将6个节点工艺引入中国：0.18um、0.13um、90纳米、65纳米、40纳米、28纳米……与世界领先企业间的技术差距从过去的6代缩短为1.5—2代。

    中芯国际的发展历经波折，折射了国内的半导体产业的缩影。

    低谷时，中芯国际产能利用率仅有60%，销售额连年下挫，毛利率仅有15%左右。

    2011年，CEO邱慈云博士从危机中接手中芯国际，着力提高产能利用率，同时力推产品的差异化，在成熟制程上加大力度研发多样性的产品。这一市场策略的实施使得中芯国际士气重振，重新获得了客户和投资人的信任，一举走出低谷，截止到去年第四季度，财报显示，它已经连续十五个季度盈利，销售额等经营指标屡创新高。

    但另一方面，半导体制造行业“第一把交椅”台积电每年资本投入高达200多亿美元，在研发上的投入就有20亿美元，相当于中芯国际一年的销售额。体量不大的中芯国际如何在国际舞台上与台积电等“大象”共舞？

    “我们在业界相对还比较弱小”，邱慈云坦言，中国集成电路产业还面临欧、美、日等国家和地区的技术封锁。“我们的策略，是与国际巨头实现差异化和多样化，而非直接对抗。”邱慈云说。

    差异化竞争、先进工艺与成熟工艺两条腿并进的策略，使得中芯国际在动荡的经济格局以及全球半导体产业趋缓的形势下，渐行渐稳。去年的第三、第四季度同行的业绩都呈负增长态势，然而中芯国际却异军突起，逆势增长。

    “我们既要尽自己之力追赶先进工艺，在强者之林站稳脚跟，但也不要在盲目追赶中迷失了自己发展的节奏，对于成熟工艺也要深耕细作，开拓疆土，把握发展的机会。”邱慈云显得低调而温和。借助国内创新转型的发展，物联网和云计算，中芯国际着力布局具有更低功耗和更低成本的微处理器、嵌入式非易失性存储器、微机电系统、模拟/射频等行业特殊性需求的芯片。

    有些企业只注重高端先进工艺，或者只做低端成熟工艺。中芯国际则是根据客户需求，先进工艺与成熟工艺“两手抓，两手都要硬”，寻找盈利点与技术路线的平衡点。目前，中芯国际已经拥有了许多国内甚至全球范围内领先的差异化产品，比如可应用于银行芯片卡的55nm eFlash，国内第一家可为客户代工生产的38nm Nand，独立研发的8M BSI CSI，打破了国外企业对这一技术的垄断。

    而在先进工艺这一块，中芯国际是国内第一家提供28纳米工艺制程服务的纯晶圆代工企业。去年中芯国际28纳米工艺制程的高通骁龙410处理器已经成功搭载在主流智能手机上，实现了先进手机核心芯片中国制造零的突破，而在前不久，中芯国际再度宣布它的28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）制程已成功流片；去年6月，中芯国际与全球领先的微电子研究中心IMEC、全球最大的无晶圆半导体厂商之一高通、全球领先的信息和通信解决方案供应商华为成立了国内最先进的研发平台，致力于开发14纳米及以下量产技术。目前，中芯国际14 纳米FinFET专利拥有数量已居全球前十以内，在中国处于领先地位。

    15年过去了，中芯国际起承转合背后，科技创新的脚步如影随形。“中芯国际不会在先进技术上缺席。”邱慈云说。