2015年9月16日，中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署不具有法律约束力的投资意向书，投资总额为2.8亿美元。如本轮拟进行的投资一旦完成，将帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，从而扩大生产规模，提升先进制造能力，并完善中国整体芯片加工产业链。

    （从左至右）中芯长电半导体有限公司首席执行官崔东、中芯国际首席财务官兼战略规划执行副总裁高永岗、华芯投资副总裁任凯、Qualcomm中国区董事长孟樸代表四方签署投资意向书。（安吉）