科技日报讯 （记者冯国梧 通讯员王育梅）第九届中国企业国际融资洽谈会—科技国际融资洽谈会将于6月17日至18日在天津举行。据介绍，融洽会在天津已成功举办了8届，累计已有来自全球五大洲30多个国家及地区的9800余家企业、机构参会，融资额近千亿元人民币，成为国际上规模大、层次高、影响广的投融资年度盛会。

    本届融洽会以“新常态，新技术，新金融，助小微，助创新，助创业”为主题，将举办“互联网+金融实体经济”主题论坛、“于家堡论坛”“科技金融论坛”“ACG企业成长论坛”“股权基金年会”“租赁业高峰论坛”等。同时，还将推出资本对接、快速约会；路演推介、大赛评选、人才交流；金融机构展、新区展、租赁展等版块。天津市科委也将在融洽会期间发布天津市自创区政策解读。