爱立信宣布将停止未来芯片的开发工作，将芯片业务部的部分资源转至无线网研发，以期更好地把握无线网领域的发展机遇。

    为了把握无线网，尤其是小蜂窝、能效和M2M等领域的机遇，爱立信迫切需要新增大约500名研发人员，而芯片业务部的部分资源恰好拥有相关的研发能力，能够支持这种增长需求。

    2013年8月，爱立信与意法半导体的合资企业解体后，爱立信接收了LTE超薄芯片业务。之后，该芯片业务部一直致力于将集成爱立信芯片的首批设备投放市场。2014年8月，爱立信M7450成功商用，从而实现了上述目标。

    自整合后，芯片市场的发展日新月异，超薄芯片的可预期市场日益萎缩。与此同时，芯片市场亦面临着竞争激烈、价格侵蚀以及技术创新不断加快的种种挑战。要在这个瞬息万变的市场获得成功需要进行大量的研发投资。因此，爱立信决定停止芯片开发，转而更加关注无线网络的机会。

    爱立信此前即曾宣布过，将在整合后的18—24个月内对芯片业务的成功与否进行评估。战略调整后，爱立信将减少或重新调配人力资源。

    该决定预期将大大降低2015年上半年与芯片业务有关的成本，该战略调整将于2014年第四季度开始执行，预计2014年全年的芯片研发成本仍将达到约26亿瑞典克朗。（安吉）