科技日报讯 （记者杨朝晖）第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2013）11月13—15日将在上海新国际博览中心举行。IC China 2013由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办，会议以“应用引领、共同发展”为主题，通过高峰论坛与专题研讨会，就近十年的IC发展，对信息产业规划、战略性新兴产业发展、半导体创新与产业整合等课题进行全新定位与研讨。

    IC China 2013参展的200余家企业在11500平方米展区内，展示覆盖半导体产业上下游各个环节的展品，给IC和电子信息参展企业带来新的发展机遇。本届展会将与82届中国电子展、2013亚洲电子展等展会同期举办，总计参展企业将超过1300家，展览面积约60000平方米。

    据悉，包括大唐电信、联发科、展讯、联芯科技、中国华大、芯原微、杭州士兰微、华润微、华虹NEC、上海昂宝、东京精密、中芯国际、瑞萨、上海中艺、富士通、台湾科盛、迪思科等在内的业界领头的IC设计及封装测试、设备材料厂商将悉数参展。