2013年09月13日 星期五
首件国产高压IGBT芯片通过鉴定

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    科技日报西安9月12日电 (记者矫阳)我国自主研发的高压大功率3300V/50A IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片及由此芯片封装的大功率1200A/3300V IGBT模块,今天通过专家鉴定。中国自此有了完全自主的IGBT“中国芯”。

    由中国北车设计开发的3300V/50A IGBT芯片,是国内首件自主设计制造的高压IGBT芯片,迈开了国产IGBT功率“芯脏”替代进口的步伐。

    IGBT作为新一代功率半导体器件,具有驱动容易、控制简单、开关频率高、导通电压低、通态电流大、损耗小等优点,是自动控制和功率变换的关键核心部件,被广泛应用在轨道交通装备、电力系统、工业变频、风电、太阳能、电动汽车和家电产业中。如在轨道交通领域,牵引传动系统是动车组、机车等装备的核心部件,而IGBT又是牵引传动系统的核心部件,是“核心中的核心”。

    采用IGBT进行功率变换,能够提高用电效率和用电质量,节能30%以上。

    目前中国已经成为IGBT的最大消费国,年需求量超过75亿元,而且每年以30%以上的速度增长。有关资料预测,到2020年,轨道交通电力牵引每年IGBT模块的市场规模不低于10亿元,智能电网不低于4亿元。

    由于起步较晚、研发难度大,此前国内IGBT芯片设计主要集中在民用级1200V IGBT上,工业级和牵引级的高压大功率IGBT基本依赖进口。中国北车3300V IGBT芯片自主设计的成功,填补了这一领域空白。

    中国北车3300V IGBT芯片的自主开发成功,也标志着中国北车在高端IGBT领域形成了设计制造、模块封装完整的产业链。

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