本报讯 （邢华超）近日，北京科技大学材料学院表面与界面梯队，以杨会生为骨干的项目组经过多年研究，在活性金属钎焊（AMB）陶瓷覆铜基板工程化制造领域取得突破，在国内率先研制成功大面积（4.5”*4.5”）氮化铝覆铜基板。项目组在研制过程中先后突破了高精度钎料涂覆技术，建立了降低焊接应力的理论，实现了高纯度焊接和焊接层组织精密控制等工艺过程，经过反复优化，最终成功制造出低应力、高可靠性、大面积覆铜基板。

    该技术已列入《中国制造2025》的重大攻关项目。本成果的取得为我国新一代半导体的研究与发展奠定了坚实的基础，具有里程碑的意义。该成果已在深圳落地转化，已投资1000万元建设年产10000片的生产线，预计2017年内将实现规模生产，以满足国内市场迫切需求。